按纯度分类

　　高纯级（Mo≥99.95%）：用于半导体、光学玻璃等对杂质敏感的场景，杂质总量＜50 ppm，尤其控制Fe、C、O等元素。

　　工业级（Mo≥99.0%）：适用于普通冶炼、陶瓷烧结等，允许较高杂质含量（如Fe≤50 ppm），成本较低。

　　按加工工艺分类

　　烧结态坩埚：通过粉末压制成型后烧结，成本较低，适合非精密场景；

　　锻打态坩埚：经高温旋锻加工，致密度更高（孔隙率＜0.5%），强度和抗腐蚀性能更优，用于高要求场景。

　　选型关键因素

　　温度需求：长期使用温度是否超过2000℃？需确认气氛（真空/惰性/氧化性），氧化性气氛下钼易氧化（600℃以上生成MoO₃），需配合保护气氛。

　　熔体特性：熔体是否含铜、铁等活性金属？是否为酸性或碱性？避免选择与熔体反应的材质。

　　尺寸与精度：内壁粗糙度、形状精度（如圆度、垂直度）是否满足工艺要求（如晶体生长需低粗糙度内壁减少缺陷）。